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电子新材料成2015年上海NEPCON电子工业展独特风景线

时间:2015-04-03 14:53:32

    2015年4月21日-23日在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015),首次推出全新电子新材料论坛,对我国电子材料行业现状及发展前景开始全面解读。

    届时,将有来自终端用户群体的研发与设计、项目主管、技术支持、采购/市场/销售等材料行业的权威专家,以及行业媒体等共约150人参加论坛,涵盖了消费电子及家电、电子制造、通信、汽车电子、控制/安全/测试服务等诸多领域。除了集中展示半导体材料、元器件材料,平面显示材料、印刷电路板材料、电池材料、电子锡焊料材料、胶黏剂等新产品和新技术外,与会人士还会就电子材料升级转型等热门话题直面交流分享经验。

    放眼当前,伴随公众审美和环保意识的不断提高,电子产品正朝着绿色无害、小型节能的方向发展,渗透在电子产品制造工艺中的电子材料,也必须顺应历史潮流,更加注重自身的高效安全、灵活、和环境友好特性,这样才能适应市场多元化需求。即使只是一次行业峰会,但本次电子新材料论坛在沟通了上下游产业链、助力企业多元发展上的作用不容置疑。

    在NEPCONChina2015展会上,以AIM、ALPHA、Henkel、ITW、Zestron、化研为代表知名公司,均与论坛同步推出多款与绿色环保主题相关的焊锡材料、清洗设备,新材料闪亮登场,说明环保节能理念已经深入人心。

    一直致力于为半导体封装、印刷电路板组装提供优质材料和高级焊接解决方案的汉高(Henkel)公司,在本次展会推出了全新耐温变锡膏-LOCTITEGC10。该锡膏适合常温下超长时间保存,且制作工艺比传统焊锡膏有了显著升级。相对于普通材料的平均1至4小时暴露时间,汉高LOCTITEGC10无卤素、无铅、恒温型配方,最长可暴露24小时。稳定一致的印刷转移效率,宽大的回流窗口,让LOCTITEGC10具有更高的活性,能够大大提高生产线上焊接系统的稳定性。

    知名焊材公司华加美本次带来了M8完全新一代的免洗锡膏,基于无铅T4及更细锡粉开发设计,工艺更精致、使用更持久,适用工艺窗口更广泛。引领全球的ZESTRON水基清洗产品凭借独创的MPC微相清洗技术开发,能够高效去除电子元器件表面的助焊剂残留,保证卓越的清洗效果并提供良好的材料兼容性。通过业界人士合作交流来探讨行业话题,这在NEPCON历史上不是唯一,但本次论坛却首次把关注焦点投向了电子新材料领域。

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2015-03-18