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锡膏测厚仪的重要性

时间:2018-11-19 09:48:05


锡膏测厚仪是一种利用激光非接触扫描取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏厚度、面。量的重要测量设备。利用激光投射原理,将红色激光投射到印刷锡膏表面,并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来,锡膏测厚仪还根据轮廓的水平波动,计算出锡膏的厚度变化,描绘出锡膏的厚度分布图,可以监控锡膏印刷质量,减少不良产品。

       SMT贴装的质量依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,锡膏厚度偏薄,会导致零件引脚与PCB板连接不够牢固,有可能会出现因锡少而导致焊接强度不够,从而影响后续使用过程中的可靠度;若锡膏厚度严重偏薄的话,就会导致空焊,容易造成零件贴装后引脚间短路,从而有功能性的问题。所以,一般SMT工厂会把锡膏厚度检验作为SMT制程的检测项。 因此锡膏的厚度是判断焊点质量的一个重要指标。近年,微电子封装的密度越来越大、焊接引脚的间距越来越小、对SMT提出的要求越来越高。要实现小间距下焊接,其中重要的一环是监测锡膏的印刷质量。检测锡膏质量的常用仪器是锡膏测厚仪,所以确保锡膏测厚仪的准确与否就显得格外重要。

锡膏测厚仪的特点和功能:

1、锡膏测厚仪配套软件对每个产品都有单独的程序记实及存储,可以直接打印给品质分析和客户审核。

2、锡膏测厚仪有60倍放大倍率,彩色镜头组。根据锡膏测厚仪的丈量结果,自动生成Excel档案的SPC统计分析图表,X管制图,R管制图图表,自动计算CPK值。

3. 锡膏测厚仪丈量焦距长,可用于工程分析的显微镜用。锡膏测厚仪是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

4. 锡膏测厚仪配套软件有中英文操作界面,操作简朴,易学易会5. 锡膏测厚仪可进行PCB来料检修。

6. 锡膏测厚仪丈量印刷后锡膏的厚度,长,宽,面积及体积。

7. 锡膏测厚仪可以做BGA球体等尺寸丈量。据统计,SMT制程不良60%~70%是由锡膏印刷不良导致,锡膏高度管控是其中重要的一部分。

                                                                 

                      

                                                                                                                                                                 




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