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虚焊的的判断、原因和解决方法

时间:2018-11-19 09:42:39


一、SMT加工虚焊的判断:
1.采用在线测试仪用设备进行检验。
2、目视检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或锡焊与SMD不相亲融,就要注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法:看看是否较多PCBA上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCBA上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的现象。
二、虚焊的原因及解决:
1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。
3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用棉签挑少许补足。
4.SMD质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。
(1)氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,此时用三百度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。
(2)多条腿的表面贴装元件,其腿细小处,在外力的作用下易变形,一旦变形,会发生虚焊或缺焊的现象,所以贴前焊后要认真检查及时修复。
(3)印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足,应及时补足焊膏。


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