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苹果将迎来第3季传统旺季

时间:2015-12-18 11:24:49

苹果明年iPhone 6c、iPhone 7及新产品持续推出,台系3家任意层高密度连接板厂华通电脑、燿华电子、欣兴电子除不看淡本季传统淡季,也看好明年齐步扩增产能,透明度优于大多数同业。

尽管市场对苹果iPhone 6s及6s Plus销售有杂音,但华通、燿华、欣兴3家任意层(Any Layer)高密度连接(HDI)板供应链均看好第4季,华通更乐观比第3季所创历史新高再成长。

燿华表示,原先预期本季营收力守持平,在黑色星期五、感恩节买气旺及年底前耶诞节消费旺季需求,近日感受智慧型装置客户www.168smt.com订单未因年底转趋保守,上修11月及12月出货,逆势推升本季营收续升温。

除华通第4季营收笃定创历史新高,燿华也有望「挑战」历年单季新高。

欣兴一样不看淡本季营收,尤其Any Layer及球闸阵列(BGA)覆晶(Flip Chip)载板等高阶产品稼动率续优第3季,再加上近期处分中坜闲置土地挹注获利,将一举弥补前3季亏损。

在苹果第2季有望推出iPhone 6c,部分研判可望度过明年上半年传统淡季,再衔接新一代iPhon 7或其他新产品推出热潮,华通、燿华、欣兴也看好Any Layer将有更多手持、穿戴式装置及物联网产品采用,率先绝大多数上市柜印刷电路板(PCB)厂曝光明年扩产计画,欣兴更一举扩增40%到月产能70万平方呎。

燿华指出,Any Layer及更进阶的细线路市场前景,除宜兰A栋、B栋陆续装机并在明年1月起投产,第2季将动土兴建C栋、2017年底前完工,C栋规模将是宜兰厂区最大。

华通强调,转投资大陆重庆厂前两期陆续宣告满载,3期明年首季装机,将提前在第2季投产,将再添高阶HDI月产能15万平方呎,迎接第3季传统旺季来临。