2015年4月21日-23日在上海世博展览馆开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2015），推出电子新材料论坛，对我国电子材料行业现状及发展前景开始解读。


    届时，将有来自终端用户群体的研发与设计、项目主管、技术支持、采购/市场/销售等材料行业的专家，以及行业媒体等共约150人参加论坛，涵盖了消费电子及家电、电子制造、通信、汽车电子、控制/安全/测试服务等诸多领域。除了集中展示半导体材料、元器件材料，平面显示材料、印刷电路板材料、电池材料、电子锡焊料材料、胶黏剂等新产品和新技术外，与会人士还会就电子材料升级转型等热门话题直面交流分享经验。


    当前，伴随公众审美和环保意识的不断提高，电子产品正朝着小型节能的方向发展，在电子产品制造工艺中的电子材料，也须顺应历史潮流，注重自身的高效安全、灵活、和环境友好特性，这样才能适应市场多元化需求。即使只是次行业峰会，但本次电子新材料论坛在沟通了上下游产业链、助力企业多元发展上的作用不容置疑。


    在NEPCONChina2015展会上，以AIM、ALPHA、Henkel、ITW、Zestron、化研为代表公司，与论坛同步推出多款与绿色环保主题相关的焊锡材料、清洗设备，新材料闪亮登场，说明环保节能理念已经深入人心。



    一直致力于为半导体封装、印刷电路板组装提供优良材料和高级焊接解决方案的汉高（Henkel）公司，在本次展会推出了耐温变锡膏-LOCTITEGC10。该锡膏适合常温下长时间保存，且制作工艺比传统焊锡膏有了进步。相对于普通材料的平均1至4小时暴露时间，汉高LOCTITEGC10无卤素、无铅、恒温型配方，可暴露24小时。稳定的印刷转移效率，宽大的回流窗口，让LOCTITEGC10具有较高的活性，能够大大提高生产线上焊接系统的稳定性。



    焊材公司华加美本次带来了M8免洗锡膏，基于无铅T4及更细锡粉开发设计，工艺精致、使用持久，适用工艺窗口广。ZESTRON水基清洗产品凭借MPC微相清洗技术开发，能够去除电子元器件表面的助焊剂残留，保障清洗效果并提供良好的材料兼容性。通过业界人士合作交流来探讨行业话题，本次论坛把关注焦点投向了电子新材料领域。

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2015-03-18