2019年04月24日至26日，第二十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON CHINA 2019）在上海世博展览馆1号馆隆重拉开帷幕。 现场人潮涌动，会场高朋满座，为电子行业同仁，打造了一场视觉盛宴。

基于锐德在电子生产设备行业的品牌影响力及技术创新力，在此次展会上，REHM（锐德）不仅受邀出席了多家电子行业媒体采访及现场直播活动，还于第十三届VA奖颁奖典礼上凭借出色的ProtectoXC防护胶喷涂系统荣获了“VA远见奖”。该奖项由SMT China表面组装技术杂志邀请各地电子学会SMT专委会经过多次评审及选拔，颁发给行业内优秀的设备供应商。REHM (锐德)华东销售总监王禹先生作为代表上台领取了此项殊荣。ProtectoXC系统不仅占地面积小，可以顺利匹配到有限的生产空间，完全适用于小批量生产的涂装需求，并且配备了ViCON智能系统软件。新的操作概念简化了涂装层的成像过程，并包含许多易于创建、可复制涂装结果的高级功能。 

4月24日上午,REHM (锐德)技术总监Ralf Wagenfuehr先生接受了SMT China杂志的专访，为媒体朋友介绍了VisionXP+真空回流焊接系统。该系统是集成了VisionX系列所有优势的“超一流”高效解决方案！“二合一”的设计理念，使得该设备能够实现真空/非真空焊接制程，具有更高的灵活性，以匹配客户不同的产品需求。随着电子产品智能化程度的加深，以及人工智能的发展，电子制造业对于产品的可靠性具有了更高的要求，愈来愈多的电子制造厂商开始引入无空洞焊接制程，而真空恰恰是实现无空洞焊接最有效的手段。PCB组件在经过温度峰值区后，焊料处于熔融状态，此时抽取真空能够最大限度地使助焊剂产生的气体残留逸出，有效降低空洞率，显著提升焊点的可靠性。随着全新ViCON智能操作系统的引入，该系统必将为客户大幅提升产品质量及生产效率，为客户实现价值最大化。

REHM (锐德)高级技术工程师袁文平先生则于当日下午接受了来自主办方举办的现场直播秀，并在直播中提到“CondensoXC真空气相焊接系统通过使用创新型工艺处理过程，凭借获得专利的注入原理，可同时对温度和压力(真空)进行控制，从而获得精度更高、范围更大的回流曲线。”(原文出自SMT之家论坛，转载请注明出处: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-478019.html)

4月25日上午，REHM (锐德)台湾地区销售总监黄士修先生受邀出席了IConnect007的专访，并向大家介绍了锐德全新VisionX-Semico焊接系统。该系统专为半导体电子封装行业设计，除了具备REHM（锐德）热力系统一贯的优良热传导性及热补偿能力外，还配备了更加精密的传输系统。冷却区采用独特的一体化加热/冷却设计，自动启动加热/冷却模式。高效的残渣回收管理系统能够将助焊剂残渣经高温分解系统裂解为无公害的碳化尘，维护简便，大大降低了维护所需人工及耗时。

REHM(锐德)作为国际级热力系统供应商，始终坚持以品质保证为基础，客户需求为己任的原则。为客户带来专业的技术支持和服务，获得了业界的广泛认可。在此REHM(锐德)衷心感谢客户的大力支持和帮助。

2019REHM (锐德)将砥砺前行，助力智能制造新纪元！